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gebo - T3 - Aufbau- und Verbindungstechnik für Hochtemperatur-Elektronik

Laufzeit:2009 - 2014
Förderung:Land Niedersachsen
Kontakt:ludger.overmeyerita.uni-hannover.de
Web:http://www.gebo-nds.de/index.php

Bild gebo - T3 - Aufbau- und Verbindungstechnik für Hochtemperatur-Elektronik

Geothermie gewinnt derzeit zunehmend Bedeutung bei der Gewinnung regenerativer Energie. Die Kosten für die Errichtung einer Geothermieanlage werden dabei zu 70% durch die Bohrung selbst verursacht. Ziel des Projektes gebo ist dabei, die Kosten für die Bohrung deutlich zu senken um die Nutzung der Geothermie wirtschaftlicher zu machen.

Im Einzelnen sollen

  • Technologien entwickelt werden für eine angemessene Erfassung und Charakterisierung des geologischen Untergrundes,
  • hohe Bohrungsergiebigkeiten durch nachhaltige geologische Wärmetauscher sichergestellt werden,
  • Ansätze und Konzepte zur Senkung der für Geothermie-Kraftwerke dominierenden Herstellungskosten von Tiefbohrung aufgezeigt und erforscht werden,
  • kritische Beiträge für die Ermöglichung eines sicheren Einsatzes moderner Bohrtechnik auf Temperaturen >200°C geleistet werden,
  • der Aufschluss von Hartgestein durch neue Materialien und Werkzeuge verbessert werden,
  • technische Risiken aufgrund von hohen Temperaturen/Förderraten, wechselnden Beanspruchungen, Salzbeladung, etc. beherrschbar gemacht werden.

 

Am ITA werden folgende Teilprojekte bearbeitet:

  • B3 - Automatisierung des Bohrprozesses durch Einsatz eines flexiblen Bohrstrangs 
  • T3 - Aufbau- und Verbindungstechnik für Hochtemperatur-Elektronik 
  • T7 - Intelligente sensorgestützte Bohrwerkzeuge 

 

T3 - Aufbau- und Verbindungstechnik für Hochtemperatur-Elektronik

Wärmebild einer TextplatineIm Teilprojekt T3 werden Möglichkeiten erforscht, Elektronik bei einer Umgebungstemperatur von 250°C unter Tage zu betreiben. Ziel ist es dabei, die Elektronik konstant auf einer Temperatur unter 200°C zu halten. Es wird dabei davon ausgegangen, dass keine Kühlmittelzufuhr von der Erdoberfläche erfolgt. Die Elektronik muss dafür von der heißen Umgebung isoliert und gekühlt werden. Zusätzliche Herausforderungen stellen dabei der geringe Bauraum und hohe Vibrationsbelastungen dar.

Im ersten Schritt werden verschiedene Kühlverfahren und Isolationen untersucht und simuliert. Anschließend sollen diese experimentell erprobt werden.

Publikationen

Schwarze, S.; Jung, S.; Lehr, J.; Overmeyer, L.; Krühn, T (2010): Apparatus for use downhole including devices having heat carrier channels, US provisional patent no. 61/356,434

Krühn, T. ; Overmeyer, L. (2012): Cooling Electronics Inside the Bottom Hole Assembly for Deep Geothermal Resources, Celle Drilling 2012. Celle: GeoEnergy Celle e.V.

Krühn, T. (2012): Cooling electronics with integrated heat carrier channels, Workshop High Temperature Electronics. Duisburg: Fraunhofer IMS

Krühn, T. (2012): Packaging of Electronic Components for High Temperature Applications, 3rd European Geothermal PhD day: European Energy Research Alliance

Krühn, T.; Overmeyer, L. (2012): Printed Circuit Boards with Integrated Heat Carrier Channels for Deep Geothermal Resources, EGU General Assembly 2012: European Geosciences Union weitere Informationen

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