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DEKomp – Dimensionierung von elektronischen Komponenten in Flurförderzeugen

Laufzeit:2009 - 2012
Förderung:BMWi, AiF, FG IFL
Kontakt:ludger.overmeyerita.uni-hannover.de

Bild DEKomp – Dimensionierung von elektronischen Komponenten in Flurförderzeugen

In diesem Forschungsvorhaben wurde gemeinsam mit dem Institut für Technische Logistik und Arbeitssysteme der TU Dresden eine Methodik zur zuverlässigen Auslegung elektronischer Komponenten von Flurförderzeugen unter Berücksichtigung ihrer besonderen Einsatz- und Umgebungsbedingungen erarbeitet.

Als Ergebnis einer Schwachstellenanalyse wurden ein Schubmaststapler als Referenz-Flurförderzeug und einzelne elektronische Komponenten ausgewählt. Bei Messungen wurden verschiedene Stapler-Nutzungsprofile unter Laborbedingungen nachgestellt. Die Beschleunigungs-Zeit-Verläufe wurden mit dem Rainflow-Verfahren klassiert, in Belastungskollektiven zusammengefasst und verallgemeinert. Sie bilden die Datenbasis für die Bewertung der Schädigung einzelner Teilarbeitsspiele bei unterschiedlichen Nutzlasten. Als Ergebnis elektrischer Untersuchungen mittels elektrostatischer Entladung und mechanischer Dauerversuche mit einem Schwingerreger wurden für ausgewählte elektronische Komponenten Ausfallcharakteristiken ähnlich der Wöhlerlinie abgeleitet, mit deren Hilfe Lebensdauerabschätzungen entsprechend der auftretenden Belastungen möglich sind. Zur rechnerischen Ermittlung der Belastungen wurde ein parametrisierbares Mehrkörpermodell entwickelt, das mit Hilfe der Messergebnisse am Referenzstapler verifiziert wurde. Neben der Simulation verschiedener Arbeitsspiele können die kinematischen Zustandsgrößen und die mechanischen Belastungen einzelner elektronischer Komponenten in diesem Modell ermittelt werden.

Die verallgemeinerten Erkenntnisse der aus den Untersuchungen entwickelten Belastungs- und Ausfallmodelle stellen katalogisiert zusammengefasst die Dimensionierungsmethodik für elektronische Komponenten im Flurförderzeug dar, welche die Wechselwirkungen der Belastungsarten untereinander berücksichtigt. Exemplarisch stehen Modellparameter für die Produktion und Qualitätssicherung der untersuchten Elektronikkomponenten in Flurförderzeugen zur Verfügung.

 

 

 

Das IGF-Vorhaben 16228 BG/1 der Forschungsvereinigung Intralogistik/ Fördertechnik und Logistiksysteme e.V. (FG IFL) wurde über die AiF im Rahmen des Programms zur Förderung der industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) vom Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages gefördert.

 

Publikationen

Schmidt, S.; Weigelt, S.; Schmidt, T.; Overmeyer, L. (2010): Ermittlung und Analyse elektro-mechanischer Belastungskollektive an elektronischen Komponenten in Flurförderzeugen, 6. Fachkolloquium der Wissenschaftlichen Gesellschaft für Technische Logistik e.V. (WGTL) Vol. 6, S. 221-232: PZH Produktionstechnisches Zentrum GmbH, 2010.

Weigelt, S.; Sellentin, J.; Overmeyer, L. (2011): Dimensionierung elektronischer Komponenten in Flurförderzeugen - Aktueller Stand des Projekts, Vortrag auf der CeMAT Hannover, IFL-VDMA Tag. Hannover, 2011.

Weigelt, S.; Overmeyer, L. (2011): Elektronikkomponenten von Gabelstapler auf dem Prüfstand - Belastungen im täglichen Betrieb, Hebezeuge Fördermittel Vol. 51, S. 188 - 191. Berlin: HUSS-MEDIEN GmbH, 2011.

Weigelt, S. ; Overmeyer, L. ; Müller, T. ; Schmidt, T. (2012): Elektronikkomponenten von Gabelstaplern auf dem Prüfstand - Untersuchungen zur Schädigung unter Laborbedingungen, Hebezeuge Fördermittel. München: HUSS-MEDIEN GmbH (2012), S. 388 - 390 - ISSN 0017-9442

Weigelt, S. ; Overmeyer, L. ; Müller, T. ; Schmidt, T. (2012): Elektronikkomponenten von Gabelstaplern auf dem Prüfstand - Untersuchung des Schädigungsverhaltens unter Laborbedingungen, 8. Fachkolloquium der Wissenschaftlichen Gesellschaft für Technische Logistik e.V. (WGTL), S. 19 - 36: Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

Weigelt, S. ; Overmeyer, L. ; Müller, T. ; Schmidt, T. (2013): Investigation on the influence of mechanical vibrations and shock loads on the drive train of electric forklifts, Proceedings of the Distributed Intelligent Systems and Technologies Workshop, S. 109-116. St. Petersburg, Russland: Distributed Intelligent Systems Department, St. Petersburg State Polytechnical University

Overmeyer, L. (Hrsg.); Weigelt, S. ; Schmidt, T. ; Müller, T (2013): Dimensionierung elektronischer Komponenten - Abschlussbericht, Berichte aus dem ITA. Garbsen: PZH -- Produktionstechnisches Zentrum GmbH

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