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Effect of laser assistance in ultrasonic copper wire bonding

Autoren:Schneider, F.; Long, Y.; Ohrdes, H.; Twiefel, J.; Brökelmann, M.; Hunstig, M.; Venkatesh, A.; Hermsdorf, J.; Kaierle, S.; Overmeyer, L.
Kategorie:Vortrag
Jahr:2017
Veröffentlichung:LASERS IN MANUFACTURING, LiM 2017, 28.06.2017, München.

Abstract

 

[547]