Logo Leibniz Universität Hannover
Logo: ITA
Logo Leibniz Universität Hannover
Logo: ITA
  • Zielgruppen
  • Suche
 

Fineplacer – Finetech pico ma

Flip-Chip-Montage von Prototypen

Ansprechpartner: Yixiao Wang
Gruppe/Bereich: Optronik

Bild Fineplacer – Finetech pico ma

Allgemeine Informationen

Handzettel zum Flip Chip BondenDie elektrische Kontaktierung von ungehäusten Halbleiterbauelementen erfolgt entweder durch eine Flip-Chip-Verbindung oder über Bonddrähte. Das ITA hat die Möglichkeit beide Verfahren (auf Wunsch auch kombiniert) manuell für Ihre Prototypen oder auch Demonstratorserien auszuführen. Auf dieser Seite ist eine hierfür vorhandene Maschine zur Flip-Chip-Kontaktierung beschrieben.


Maschinendaten und Zubehör

Spezifikationen:

  • Positioniergenauigkeit: 5µm
  • Min Komponentengröße: 0,125 mm x 0,125 mm
  • Max Komponentengröße: 40 mm x 40 mm
  • Arbeitsbereich: bis 280 mm x 117 mm ·
  • Unterstützt Bondkräfte bis zu 40 N

Zusätzliche Ausstattung: 

  • Vision Alignment System (VAS)
  • UV-Bonding Einheit
  • Front Dispenser Modul FG3

Features:

  • Unterstütze Montagetechnologien (Thermokompression, Löten( C4, ), Klebetechnologien, Curing (UV, Wärme), Mechanische Montage)
  • Herausragende Platziergenauigkeit
  • Leichte Steuerung relevanter Prozessparameter
  • Integrierte Prozessbeobachtung
  • Kurze Prozessentwicklungszeiten möglich
  • Besonders großes Anwendungsspektrum

 

 

zurück