Logo Leibniz Universität Hannover
Logo: ITA
Logo Leibniz Universität Hannover
Logo: ITA
  • Zielgruppen
  • Suche
 

Optronik

Die Optronik stellt heute ein Schlüsselelement der Integration von mikroelektronischen und optischen Komponenten in mechanische Bauteile dar. Die Schwerpunkte des ITA liegen hierbei auf der Herstellung und Integration von optischen Kommunikations-, Sensor-  und Energieversorgungsstrukturen. Darüber hinaus wird die Einbettung drahtloser Sensorik (z.B. optisch oder mittels RFID) betrachtet.

Integration von RFID

Die Integration von Mikroelektronik in mechanische Bauteile führt langfristig zur Aufhebung der Trennung zwischen der realen Welt und ihrer informationstechnischen Repräsentation. „Intelligente Objekte“ kommunizieren schon heute mit ihrer Umgebung.

Das ITA beschäftigt sich in diesem Rahmen mit der Integration der RFID-Technologie in mechanische Bauteile wie beispielsweise Leiterplatten, Unterlegscheiben oder Medikamentenverpackungen. Die integrierten RFID-Transponder werden zur Datengewinnung und –speicherung verwendet. So können beispielsweise RFID-Transponder als Sensorik verwendet werden, um mechanische Belastungen auf mechanische Bauteile zu ermitteln.

Anwendungen sind beispielsweise:

  • Drahtlose Messung von Temperatur und Druck in und auf Bauteilen
  • Chargenverfolgung
  • Überwachung von Prozessparametern währen der Herstellung von Bauteilen
  • Plagiatschutz

 Das ITA bietet:

  • Reichweitenmessung
  • Prototypenentwicklung zur Integration von RFID-Transpondern
  • Belastungstest
  • Flip-Chip- und Wire-Bonden von Chips in kleinen Stückzahlen
  • Umfangreiche messtechnische Ausstattung

Optische Technologien

Optische Kommunikationsstrukturen sind elektrischen in vielen Bereichen überlegen. Geringeres Gewicht, hohe Bandbreite und Störunempfindlichkeit sind nur drei Beispiele.

In Zusammenarbeit mit dem Hannoverschen Zentrum für optische Technologien  und dem Laserzentrum Hannover entwickelt das ITA Verfahren zur Integration von Lichtwellenleitern in mechanische Bauteile. Forschungsschwerpunkte sind dabei das Dispensieren von Lichtwellenleitern und deren Charakterisierung  sowie die optische Energieversorgung .

Mittelfristig wird die Herstellung von optischen Leitern mittels Offset- und Flexodruck angestrebt. Hierdurch wäre ein großflächiger Einsatz optischer Technologien beispielsweise als Sensorik zur Ermittlung von Verformungen möglich.

Flip-Chip- und Wire-Bonden

Das ITA verfügt über breite Erfahrungen im Bonden von Mikrochips mittels UV oder thermisch härtender Kleber sowie ultasonic und thermosonic Wirebonden. Hierfür bieten wir inhaltliche Beratung, die Entwicklung von Prototypen und die Fertigung von kleinen Stückzahlen.