GlasPCB - Entwicklung einer Mehrlagenleiterplatte auf Dünnglasbasis

Mit den herkömmlichen Basismaterialien für Leiterplatten und einer fortschreitenden Miniaturisierung stößt man bei extremer Beanspruchung, z. B. bei extremen Temperaturschwankungen, an die Grenzen der Leistungsfähigkeit und Funktionssicherheit. Dies liegt primär an den unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten der Leiterplatten zu den Bauelementen. Glas bietet insbesondere unter dem Gesichtspunkt einer extremen Beanspruchung signifikante Vorteile gegenüber konventionellen Materialien (FR 4-/ Polyamidsubstrat).

Ziel des Projektes ist deshalb die Entwicklung einer Mehrlagenleiterplatte auf der Basis von Dünnglas. Mit der Entwicklung von Dünnglas zwischen 20 und 150 µm wurden die Voraussetzungen für die Entwicklung von Multilayer-Leiterplatten geschaffen, die im ersten Schritt vor allem in der Luft- und Raumfahrt zum Einsatz kommen sollen. Dazu ist es erforderlich entlang der Wertschöpfungskette Aufbau- und Verbindungstechnologien zu entwickeln, die eine hohe Betriebssicherheit unter extremen Temperaturbedingungen ermöglichen.

An der Durchführung des Kooperationsprojektes sind drei wissenschaftliche Einrichtungen und vier Unternehmen beteiligt. Das Institut für Transport- und Automatisierungstechnik ist für die Entwicklung des Handlings der ultradünnen Glas-Sheets verantwortlich.