ForschungBeendete Projekte
gebo - T3 - Aufbau- und Verbindungstechnik für Hochtemperatur-Elektronik

gebo - T3 - Aufbau- und Verbindungstechnik für Hochtemperatur-Elektronik

E-Mail:  ludger.overmeyer@ita.uni-hannover.de
Jahr:  2011
Datum:  11-08-10
Förderung:  Land Niedersachsen
Laufzeit:  2009 - 2014
Ist abgeschlossen:  ja
Weitere Informationen http://www.gebo-nds.de/index.php

Geothermie gewinnt derzeit zunehmend Bedeutung bei der Gewinnung regenerativer Energie. Die Kosten für die Errichtung einer Geothermieanlage werden dabei zu 70% durch die Bohrung selbst verursacht. Ziel des Projektes gebo ist dabei, die Kosten für die Bohrung deutlich zu senken um die Nutzung der Geothermie wirtschaftlicher zu machen.

Im Einzelnen sollen

  • Technologien entwickelt werden für eine angemessene Erfassung und Charakterisierung des geologischen Untergrundes,
  • hohe Bohrungsergiebigkeiten durch nachhaltige geologische Wärmetauscher sichergestellt werden,
  • Ansätze und Konzepte zur Senkung der für Geothermie-Kraftwerke dominierenden Herstellungskosten von Tiefbohrung aufgezeigt und erforscht werden,
  • kritische Beiträge für die Ermöglichung eines sicheren Einsatzes moderner Bohrtechnik auf Temperaturen >200°C geleistet werden,
  • der Aufschluss von Hartgestein durch neue Materialien und Werkzeuge verbessert werden,
  • technische Risiken aufgrund von hohen Temperaturen/Förderraten, wechselnden Beanspruchungen, Salzbeladung, etc. beherrschbar gemacht werden.

 

Am ITA werden folgende Teilprojekte bearbeitet:

  • B3 - Automatisierung des Bohrprozesses durch Einsatz eines flexiblen Bohrstrangs 
  • T3 - Aufbau- und Verbindungstechnik für Hochtemperatur-Elektronik 
  • T7 - Intelligente sensorgestützte Bohrwerkzeuge 

 

T3 - Aufbau- und Verbindungstechnik für Hochtemperatur-Elektronik

Wärmebild einer TextplatineIm Teilprojekt T3 werden Möglichkeiten erforscht, Elektronik bei einer Umgebungstemperatur von 250°C unter Tage zu betreiben. Ziel ist es dabei, die Elektronik konstant auf einer Temperatur unter 200°C zu halten. Es wird dabei davon ausgegangen, dass keine Kühlmittelzufuhr von der Erdoberfläche erfolgt. Die Elektronik muss dafür von der heißen Umgebung isoliert und gekühlt werden. Zusätzliche Herausforderungen stellen dabei der geringe Bauraum und hohe Vibrationsbelastungen dar.

Im ersten Schritt werden verschiedene Kühlverfahren und Isolationen untersucht und simuliert. Anschließend sollen diese experimentell erprobt werden.