Sensorintegration in Flurförderzeugreifen, Temperatur- und Belastungsüberwachung in SE-Reifen

Der Ausfall von Flurförderzeugen kann den innerbetrieblichen Warentransport empfindlich stören. Reifenschäden durch das Fahren mit Überlast sowie das Umkippen des Fahrzeugs stellen Ausfälle mit großem Gefahrenpotential und langen Stillstandzeiten dar. Durch die Kenntnis der Reifeninnentemperatur sowie der Kraft bzw. des Drucks in der Bodenaufstandsfläche, können kritische Fahrzeug- und Reifenzustände bereits im Vorfeld erkannt und gegebenenfalls vermieden werden. Um die relevanten Zustandsgrößen Reifeninnentemperatur und Bodenaufstandskraft bzw.-druck zu erfassen, wird eine Sensorik im Inneren des Reifens benötigt. Die Integration der Sensoren und weiterer elektronischer Komponenten zur Erfassung und drahtlose Übertragung der Messdaten stellt eine große Herausforderung dar. Die im Reifen stattfindenden Walkbewegungen und damit verbundenen hohen Biegewechselbelastungen auf die integrierte Elektronik sind besonders kritisch.

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