Sensorintegration in Flurförderzeugreifen, Temperatur- und Belastungsüberwachung in SE-Reifen

Der Ausfall von Flurförderzeugen kann den innerbetrieblichen Warentransport empfindlich stören. Durch das Fahren mit Überlast verursachte Reifenschäden sowie das Umkippen des Fahrzeugs stellen Ausfälle mit großem Gefahrenpotenzial und langen Stillstandzeiten dar. Die Kenntnis der Reifeninnentemperatur sowie der Kraft bzw. des Drucks in der Bodenaufstandsfläche eröffnet die Möglichkeit, kritische Fahrzeug- und Reifenzustände bereits vorab zu erkennen und ggf. zu vermeiden.
Um die relevanten Zustandsgrößen Reifeninnentemperatur und Bodenaufstandskraft bzw. -druck zu erfassen, wird eine Sensorik im Inneren des Reifens benötigt. Die Integration der Sensoren und weiterer elektronischer Komponenten zur Erfassung und drahtlosen Übertragung der Messdaten stellt eine große Herausforderung dar. Die im Reifen stattfindenden Walkbewegungen und die damit verbundenen hohen Biegewechselbelastungen der integrierten Elektronik sind besonders kritisch.

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