Description
Das Laserstrukturierungsverfahren bietet die Möglichkeit, geometrisch hochqualitative Leiterbahnstrukturen herzustellen. Dieses Verfahren kann Strukturbreiten und Strukturabstände von unter 15 µm erreichen. Die Produktion kann dabei im Rolle-zu-Rolle-Verfahren erfolgen. Die schnelle Prozesszeit ermöglicht die Verarbeitung eines 1000 m langen Bandes in weniger als 15 min. Mit einem nachgeschalteten Galvanikprozess können somit kleberlose Antennen- oder Interposersubstrate auf verschiedenen Trägermaterialien erstellt werden. Die Herstellung und die Aufbau- und Verbindungstechnik zur Bestückung dieser Substrate mit Flip-Chip-Technologie, ist Gegenstand des folgenden Artikels. Als Verbindungsprozess wird dabei das Klebebonden mit non-conductive Adhesive (NCA) und Anisotropic-conductive-Adhesive (ACA) untersucht.
