Logo Leibniz Universität Hannover
Logo: ITA
Logo Leibniz Universität Hannover
Logo: ITA
  • Zielgruppen
  • Suche
 

Wire-Bonder: F&K Delvotek 53xx Bonder

Zur Kontaktierung von Halbleiterbauelementen

Ansprechpartner: M. Bechir Hachicha
Gruppe/Bereich: Optronik

Bild Wire-Bonder: F&K Delvotek 53xx Bonder

Allgemeine Informationen

Die elektrische Kontaktierung von ungehäusten Halbleiterbauelementen erfolgt entweder durch eine Flip-Chip-Verbindung oder über Bonddrähte. Das ITA hat die Möglichkeit beide Verfahren (auf Wunsch auch kombiniert) manuell für Ihre Prototypen oder auch Demonstratorserien auszuführen. Auf dieser Seite ist der vorhandene Wire-Bonder beschrieben.

Technische Daten

 

Verfahren:Ultrasonic, Thermosonic
Drahtmaterial:Aluminium, Gold
Drahtdurchmesser:25 µm
Pitch:100 µm

 

 

zurück