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Mikrochip-Montage

Die elektrische Kontaktierung von ungehäusten Halbleiterbauelementen erfolgt entweder durch eine Flip-Chip-Verbindung oder über Bonddrähte. Das ITA hat die Möglichkeit beide Verfahren (auf Wunsch auch kombiniert) manuell für Ihre Prototypen oder auch Demonstratorserien auszuführen.

Darüber hinaus verfügt das ITA aus diversen Industrie- und Grundlagenforschungsprojekten über einen breiten Überblick und Erfahrung bei der Erstellung von technischen Klebeverbindungen. Hierbei liegen die Schwerpunkte neben einer ausreichenden mechanischen Verbindung bei der Herstellung elektrischer, optischer und/oder thermischer Kontakte. Die Bandbreite reicht vom Kleben von Mikrochips bis zur flächigen Kontaktierung über mehrere Quadratzentimeter von Bauteilen.

Ausstattung

Fintech Fineplacer

Wire-Bonder: F&K Delvotek 53xx Bonder

Wire-Bonder
Fineplacer