ForschungPublikationen
Integration einer HF-Kommunikationsstruktur in metallische Komponenten

Integration einer HF-Kommunikationsstruktur in metallische Komponenten

Kategorien Konferenz
Jahr 2009
Autoren Franke, S.; Overmeyer, L.
Veröffentlicht in 5. Fachkolloquium der WGTL Vol. 5, S. 341-352, 2009.
Beschreibung

Die folgende Arbeit stellt eine neue Methode vor metallische Bauteile zur Kommunikation mit ihrer Umgebung zu befähigen. Die Signale werden durch einen zylindrischen Hohlleiter, in welchen ein 5,8 GHz Transponder integriert ist, in das Innere des Bauteils geführt. Der Transponder basiert auf einem Mikrocontroller und kann durch den Hohlleiter Daten senden und empfangen. Zusätzlich ist ein Datenaustausch, etwa mit einem bauteilintegrierten Sensor, durch einen I/O-Port möglich. Die Kommunikationsstruktur besteht aus dem Transponder und der dielektrischen Füllung des Hohlleiters, welche in eine Bohrung des metallischen Werkstücks eingeklebt wird.

ISBN 978-3-939473-56-5