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Konditionierung von Kupferwerkstoffoberflächen zur Stabilisierung des Dauerstrich-Lasermikroschweißens

Konditionierung von Kupferwerkstoffoberflächen zur Stabilisierung des Dauerstrich-Lasermikroschweißens

Kategorien Zeitschriften/Aufsätze (reviewed)
Jahr 2015
Autoren Hoff, C.; Otero, N.; Hermsdorf, J.; Kaierle, S.; Overmeyer, L.
Veröffentlicht in In: Metall 69, S. 439–442.
Beschreibung

Eine wesentliche Herausforderung beim Schweißen von Kupfer ist die unzulängliche Reproduzierbarkeit der Schweißnähte. Hierzu bietet die Oberflächenkonditionierung einen vielversprechenden Losungsansatz. Studien haben gezeigt, dass die Oberflachenkonditionierung von Kupferwerkstoffen mit gepulster gruner Laserstrahlung (532 nm) sowohl definierte Prozessbedingungen, als auch eine deutlich höhere Absorption von gepulster infraroter Laserstrahlung hervorruft. Durch die Kombination von gruner und IR Strahlung konnte fur das Punktschweisen eine sehr hohe Prozesssicherheit, sowie 20 - 40 % Energieeinsparung demonstriert werden. In diesem Beitrag werden Ergebnisse prasentiert, die darlegen, wie und in welchem Umfang sich die Vorteile durch die genannte Konditionierung auf das Schweisen mit kontinuierlicher infraroter Laserstrahlung ubertragen lassen. Ein Dauerstrichprozess kann die Stabilitat des Laserschweisens von Kupfer und Kupferwerkstoffen erhohen und gleichzeitig den Durchsatz gegenuber bisherigen Verfahren steigern. Im Hinblick darauf wird der Einfluss der Konditionierung fur Bauteildicken von 0,5 bis 1 mm und infrarote cw-Leistungen bis zu 1 Kilowatt analysiert.

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