ForschungPublikationen
Verfahren zur Produktion von UHF-Labels auf laserstrukturierten Substraten

Verfahren zur Produktion von UHF-Labels auf laserstrukturierten Substraten

Kategorien Konferenz (reviewed)
Jahr 2006
Autoren Overmeyer, L.; Fahlbusch, T.; Herschmann, R.; Camp, M.; Meier, D.; Hüske, M.
Veröffentlicht in ITG-Fachbericht 195. Berlin: VDE Verlag GmbH, 2006.
Beschreibung

Das Laserstrukturierungsverfahren bietet die Möglichkeit, geometrisch hochqualitative Leiterbahnstrukturen herzustellen. Dieses Verfahren kann Strukturbreiten und Strukturabstände von unter 15 µm erreichen. Die Produktion kann dabei im Rolle-zu-Rolle-Verfahren erfolgen. Die schnelle Prozesszeit ermöglicht die Verarbeitung eines 1000 m langen Bandes in weniger als 15 min. Mit einem nachgeschalteten Galvanikprozess können somit kleberlose Antennen- oder Interposersubstrate auf verschiedenen Trägermaterialien erstellt werden. Die Herstellung und die Aufbau- und Verbindungstechnik zur Bestückung dieser Substrate mit Flip-Chip-Technologie, ist Gegenstand des folgenden Artikels. Als Verbindungsprozess wird dabei das Klebebonden mit non-conductive Adhesive (NCA) und Anisotropic-conductive-Adhesive (ACA) untersucht.

ISBN 978-3-8007-2976-0