StudiumLehrveranstaltungen
Produktion optoelektronischer Systeme

Produktion optoelektronischer Systeme

Art der Veranstaltung
Vorlesung + Übung
Niveaustufe
Hauptstudium / Master
SemesterWintersemester
Creditpoints
5 CP

ZIEL DER LEHRVERANSTALTUNG

Das Modul vermittelt grundlegende Kenntnisse über Prozesse und Anlagen, die bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen und Mikrosystemen eingesetzt werden. Der Fokus liegt auf dem "back-end process", also der Fertigung ab dem Vereinzeln von Wafern.

Folgende Themen sind Teil der Vorlesung:

  • Waferfertigung und Strukturierung
  • Mechanische Waferbearbeitung
  • Mechanische Chipverbindungstechniken (Mikrokleben, Löten, Eutektisches Bonden)
  • Elektrische Kontaktierungsverfahren (Wirebonden, Flip-Chip-Bonding, TAB)
  • Gehäusebauformen der Halbleitertechnik
  • Testen und Markieren von Bauelementen
  • Aufbau und Herstellung von Schaltungsträgern
  • Leiterplattenbestückung
  • Löttechniken

ÜBUNG

Termin: Direkt im Anschluss an die Vorlesung

KLAUSUR

Schriftliche Prüfung: 90 Minuten

Erlaubte Hilfsmittel: Nicht programmierbarer Taschenrechner

IHR BETREUER UND ANSPRECHPARTNER

M. Sc. Keno Pflieger
Wiss. Mitarbeiterinnen/Mitarbeiter
Adresse
An der Universität 2
30827 Garbsen
Adresse
An der Universität 2
30827 Garbsen

IHR PROFESSOR

Prof. Dr.-Ing. Ludger Overmeyer
Prof. Dr.-Ing. Ludger Overmeyer