im HIS-LSF
| Art der Veranstaltung | Vorlesung + Übung |
| Niveaustufe | Hauptstudium / Master |
| Semester | Wintersemester |
| Creditpoints | 5 CP |
ZIEL DER LEHRVERANSTALTUNG
Das Modul vermittelt grundlegende Kenntnisse über Prozesse und Anlagen, die bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen und Mikrosystemen eingesetzt werden. Der Fokus liegt auf dem "back-end process", also der Fertigung ab dem Vereinzeln von Wafern.
Folgende Themen sind Teil der Vorlesung:
- Waferfertigung und Strukturierung
- Mechanische Waferbearbeitung
- Mechanische Chipverbindungstechniken (Mikrokleben, Löten, Eutektisches Bonden)
- Elektrische Kontaktierungsverfahren (Wirebonden, Flip-Chip-Bonding, TAB)
- Gehäusebauformen der Halbleitertechnik
- Testen und Markieren von Bauelementen
- Aufbau und Herstellung von Schaltungsträgern
- Leiterplattenbestückung
- Löttechniken
ÜBUNG
Termin: Direkt im Anschluss an die Vorlesung
KLAUSUR
Schriftliche Prüfung: 90 Minuten
Erlaubte Hilfsmittel: Nicht programmierbarer Taschenrechner
